Tuesday, March 24, 2015

Qualcomm Snapdragon 815 akan lebih dingin dari 810 dan 801

  Qualcomm Snapdragon 815 akan berjalan lebih dingin daripada pendahulunya Snapdragon 810 dan 801.

Hal tersebut merupakan sebuah kabar gembira untuk Qualcomm,yang berarti Qualcomm tidak merilis Chip 810 yang bermasalah pada masalah Overheating yang menjadi trending topik dalam beberapa minggu ini.

Berdasarkan pada laporan, uji coba panas pada sebuah handset yang memiliki  layar 5 Inch 1080p Full HD dan 3GB RAM.

Handset digunakan untuk memainkan Apshalt 8 Airborne, sebuah game yang memiliki grafis tinggi untuk mendorong chip pada batas maksimalnya.

Snapdragon 801 mencapai 42 derajat, sedangkan Chip yang lebih Powerful satunya 810 mencapai 44  Derajat.

Sedangkan Chip Snapdragon 815 yang lebih Powerful hanya mencapai 38 Derajat saja.

Chip ini juga dikabarkan bahwa mengusung spesifikasi LPDDR4 RAM, Adreno 450 Grafik, CAT 10 LTE  dan yang paling penting Snapdragon 815 menggunakan arsitektur 20nm teknologi.

Untuk lebih lanjut kita hanya bisa menunggu tentang kabar selanjutnya dari Chip Qualcomm yang terbaru ini.

No comments:

Post a Comment